1、根据行业标准，需要测试的制程如下所示：
1、SMT组装制程
分板（裁板）制程
所有人工操作制程
所有返工和修补制程
连接器安装
元器件安装
2、印制板测试过程
在线测试（ICT）或等效的“短路和开路”测试
印制板功能测试（BFT）或等效的功能测试
3、机械组装
散热片组装
印制板的支撑物/增强板组装
PCI (外设部件互连)或者子板安装
双列直插内存模块（DIMM）安装
4、运输处理
2、选择放置位置，根据放置位置空间选择合适的应变片
2、表面处理，粘贴应变片，
a 拆焊掉与应变片放置位置干涉的小元器件和分立元器件。
b 使用溶剂清洗表面，比如异丙醇。
3、连接测量仪器
4、数据分析和报告
