1、焊接沉金（ENIG）：将线路板浸泡在化学药液中，先进行化学镀镍，然后在表面电镀一层金，形成金属保护层。这种方法适用于SMT贴片焊接，具有良好的耐腐蚀性、平整度高等优点。
2、硬金板（Hard Gold Plating）：先在铜导线和焊盘上化学电镀一层镍，然后在表面电镀一层金，形成金属保护层。这种方法适用于插件焊接，具有良好的耐磨损性、导电性能好等优点。
3、焊接阻焊（HASL）：将线路板放入HASL槽中，通过液态焊料（包括铅和锡）的沉积，形成一层导电阻焊层。这种方法适用于一些低成本的电子产品，但是容易产生杂散颗粒，对产品的可靠性有一定影响。
4、无铅HASL（Lead-Free HASL）：与HASL工艺类似，但使用的是无铅焊料。由于环保要求的增加，无铅HASL已逐渐取代传统的HASL工艺。
5、电镀锡（Electroplated Tin）：将线路板放入电解槽中，在表面沉积一层薄薄的锡层。这种方法适用于高密度线路板，但容易在焊接过程中出现锡棒（tin whisker）等问题。
