1、新建一个空白PCB封装界面，打开IPC兼容封装向导，如下图所示， 点击next。
2、此时进入元件封装选择界面，在这里选择PLCC封装模式，继续点击next。
3、此时进入IPC模型外形总体尺寸设定界面，这里不做任何更改，选择默认设置，点击next。
4、此时进入了管脚尺寸设置界面，同样选择默认设置，点击next。
5、此时进入IPC模型底部轮廓设置界面，依然选择默认估计值，use calculated
values，点击next。
6、此时进入IPC模型焊接片设置界面，使用默认数值，use default values，点击next。
7、此时进入焊盘间距设置界面，使用默认值，点击next。
8、此时进入元件公差设置界面，继续进行下一步。
9、此时进入焊盘位置和类型设置界面，使用默认值，点击下一步。
10、进入丝印层中封装轮廓尺寸设置界面，如下图所示，点击next。
11、此时进入封装命名设置界面，将use suggested values前面的对勾去掉，进行重新命名，点击next。
12、此时进入封装路径设置界面，点击next，完成。
13、完成后的效果展示如下图。
