IGBT导热硅脂涂敷工艺

 时间:2026-02-14 22:28:58

导热硅脂目前广泛用于散热器和IGBT的安装,目的是填补元器件安装面与散热器之间的间隙填充,能达到更有效的散热效果,避免元器件温度过高而损坏。为保证导热硅脂能均匀的分部在IGBT上涂敷工艺至关重要,常用的涂敷工艺有滚筒涂敷和丝网印刷涂敷法,这里我们简单介绍下丝网印刷涂敷法。

IGBT导热硅脂涂敷工艺

工具/原料

丝网板(根据IGBT的尺寸设计筛网的孔区,导热硅脂的厚度一般取120μm,所以丝网板厚度也是120μm

导热硅脂TG200白色导热系数2.0,如果有更高要求可以选择更高导热系数1.0-5.15都有

涂敷刷

方法/步骤

将IGBT元件倒放在工装台上,将丝网板底面合上确认丝网孔和IGBT散热面吻合。

IGBT导热硅脂涂敷工艺

将适量导热硅脂倒在涂敷丝网上,用涂敷刷将导热硅脂从丝网一边刮到另一边,反复回刮3—4次,直到导热硅脂将丝网孔填满。

IGBT导热硅脂涂敷工艺

按住IGBT元件侧面避免元件由于导热硅脂的附着力带走,将丝网板打开。丝网印刷法操作简单,导热硅脂涂敷均匀一致,材料浪费小,对导热 效果更好的提升

注意事项

当需要应用于材料上时,使用前请小样确认,然后再应用

产品放置时间长后建议预先搅拌,然后再使用。

使用前将待涂覆的器件表面作一般清洁处理。

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